ชิปเซ็ท MediaTek Dimensity 6300 จะช่วยเสริมศักยภาพสมาร์ทโฟน 5G ให้เล่นเกมได้เร็วยิ่งขึ้นด้วย MediaTek HyperEngine และยกระดับความเร็ว CPU สูงสุดถึง 2.4GHz พร้อมรองรับกล้องที่คมชัด มีความละเอียดสูงถึง 108MP สามารถเก็บทุกรายละเอียดให้ชัดเจนยิ่งขึ้นแม้ถ่ายในสภาพแสงน้อย นักออกแบบสมาร์ทโฟนสามารถสร้างโมเดลรุ่นใหม่ ๆ ที่มีจอแสดงผลนับพันล้านสี และยังได้ใช้เทคโนโลยีโมเด็ม 5G ล่าสุดอีกด้วย โดยคุณสมบัติที่สำคัญของ…
mediatek
MediaTek โชว์เทคโนโลยีสุดล้ำ ในงาน MWC 2024
MediaTek โชว์เทคโนโลยีสุดล้ำ บรอดแบนด์ดาวเทียมเจนใหม่ วิดีโอ Generative AI พร้อมแอมเบียนต์คอมพิวติ้ง 6G ในงาน MWC 2024 MediaTek ได้จัดแสดงการสาธิตเทคโนโลยีสุดไฮเทคมากมายที่งาน MWC 2024 โดยได้นำกลุ่มผลิตภัณฑ์เด่นเจเนอเรชั่นใหม่ ได้แก่ NTN, 5G RedCap และ 5G CPE มาจัดแสดง…
ชิปเซ็ต Dimensity 8300 จาก MediaTek สร้างนิยามใหม่ของประสบการณ์ระดับพรีเมียมในสมาร์ทโฟน 5G
วันนี้ MediaTek ประกาศเปิดตัว Dimensity 8300 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตประหยัดพลังงานที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟน 5G ระดับพรีเมียม ในฐานะ SoC ใหม่ล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity 8000 ชิปเซ็ตนี้ผสมผสานความสามารถด้าน AI เชิงสร้างสรรค์ การประหยัดพลังงานต่ำ เทคโนโลยีการเล่นเกมแบบ adaptive และการเชื่อมต่อที่รวดเร็ว เพื่อนำประสบการณ์ระดับเรือธงมาสู่กลุ่มสมาร์ทโฟน 5G ระดับพรีเมียม ตามกระบวนการ 4nm รุ่นที่ 2 ของ TSMC Dimensity 8300 มี CPU octa-core พร้อมด้วย Arm Cortex-A715…
AIS – ZTE & MediaTek ร่วมมือกันทดสอบเทคโนโลยีใหม่ 5G RedCap บนคลื่นความถี่ 2.6GHz สำเร็จเป็นครั้งแรกของ SouthEastAsia
AIS – ZTE Corporation (ZTE) และ MediaTek ประสบความสำเร็จในการทดสอบนวัตกรรม 5G RedCap บนคลื่นความถี่ 2.6 GHz ครั้งแรกในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ตอกย้ำถึงความมุ่งมั่นตั้งใจในการนำนวัตกรรมดิจิทัลเข้ายกระดับขีดความสามารถของโครงข่าย 5G โดยเฉพาะ 5G RedCap ที่จะเข้ามาพลิกโฉมวงการและทำให้การพัฒนา Internet of Things (IoT)…
MediaTek ผลิตชิป 3nm ได้สำเร็จ คาดผลิตสู่ตลาดจำนวนมากในปีหน้า 2566
MediaTek และ TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ได้แถลงข่าวในวันนี้ว่า MediaTek ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้เทคโนโลยี 3nmระดับแนวหน้าในวงการจากบริษัท TSMC บนชิปเรือธง SoC Dimensity ของ MediaTek โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตในปริมาณมากในปีหน้า นับเป็นความสำเร็จครั้งสำคัญจากการเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ระหว่าง MediaTek และ TSMC ที่มีมายาวนาน โดยทั้งสองบริษัทได้นำจุดแข็งในการออกแบบและการผลิตชิปมาร่วมกันสร้างสรรค์ชิป…
MediaTek ผนึกกำลัง Llama 2 ของ Meta พัฒนา Generative AI บนอุปกรณ์เอดจ์ในตัว
MediaTek บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์แฟบเลสชั้นนำระดับโลกซึ่งขับเคลื่อนอุปกรณ์เชื่อมต่อเอดจ์มากกว่าสองพันล้านเครื่องต่อปี แถลงวันนี้ว่าบริษัทกำลังมุ่งมั่นทำงานร่วมกับ Llama 2 ของ Meta ซึ่งเป็น Large Language Model (LLM) โอเพ่นซอร์สรุ่นต่อไป การใช้ LLM ของ Meta รวมถึง APU ล่าสุดของ MediaTek และแพลตฟอร์ม NeuroPilot AI…